22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシング ... - PR TIMES

PCでの全結合イジングシステムを模したアニーリングエミュレーションと比較して、2,306 倍、コア部同士（CPUと演算チップ）での比較では2,186 倍の電力性能比を関連キーワードはありません