スマホの2台に1台に採用されている「CSP MOSFET」を展示、ヌヴォトン - EE Times Japan

ヌヴォトンのCSP MOSFETは、同社従来の樹脂パッケージ品と比較して、サイズは43％小型化（0.6×0.6mm）しつつ、オン抵抗を0.75mΩ、熱抵抗は59℃／Wに抑えている。関連キーワードはありません