TSMCの5nm世代プロセスに新顔「N4P」、22年下期に生産開始 | 日経クロステック（xTECH）

消費電力とトランジスタの密度はそれぞれN5と比較して、22％と6％向上するという。また、既存の5nm世代プロセス（N5／N4）向けの設計は、N4Pに容易に移植可能で関連キーワードはありません