互換性確保で半導体不足に対処、東芝がフォトカプラーの新製品 | 日経クロステック（xTECH）

今回の新製品と同社従来品、競合他社品の素子構成を比較した。今回は、上側（ハイサイド）と下側（ローサイド）のどちらもnチャネルMOSFETの構成に変更する関連キーワードはありません