アップルも採用、「異種チップ集積」はどう実現？ | 日経クロステック（xTECH）

そのため、現時点では、比較的熱を発生しにくいメモリーチップ間の接続や、多段にならないメモリーとプロセッサーの接続、CMOSイメージセンサーとロジック関連キーワードはありません