熱伝導率2.7W/m・Kの多層基板用フィルム：パナソニック R-2400 - EDN Japan

熱伝導率の比較 出所：パナソニック インダストリー. また、無機フィラーと絶縁樹脂とのバランスを考慮した配合設計を採用していて、樹脂流れ性にも優れる。関連キーワードはありません